FAB自动化|组装与测试制造自动化
eInnoSys员工在不同大小和种类的Fab自动化领域拥有数十年的丰富经验-从4英寸GaAs或另一种化合物半导体到300 mm硅晶圆厂以及包装，测试/组装工厂。我们的团队成员已使用最旧的设备帮助小型的R＆D型工厂向最先进的300mm大批量工厂提供了服务。
除了在300多种设备品牌和型号上成功实施常规自动化之外，我们还开发了数百种创新应用程序来帮助工厂实现
如何开发系统和报告，以结合从各种设备和其他工厂数据源（例如MES，ERP等）收集的数据，以提高工厂/工厂的效率（良率，周期时间，OEE等），并通过创新的自动化降低成本
如何从不支持SECS / GEM的设备中收集数据甚至下载配方到设备